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    BIWIN ePOP（图1）
    BIWIN ePOP（图2）
    BIWIN ePOP（图1）
    BIWIN ePOP（图2）
    BIWIN ePOP

    ePOP

            BIWIN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起，具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术，BIWIN在一个器件中集成了RAM和ROM，不仅提高了性能，更节能，而且还可以节省印刷电路板的空间（ PCB）对客户的开发时间较短。
            BIWIN ePOP产品具有体积小，功耗低，成本低，开发简单等优良特性，是便携式和手持式设备的理想解决方案，如智能手机，平板电脑，PMP，PDA和其他媒体设备等。

    产品规格
    接口 eMMC：eMMC 5.0/eMMC 5.1;
    LPDDR 2/3（32bit），LPDDR 4/4X（16bit）
    尺寸 10mm × 10mm × 0.9mm
    最大顺序读取速度 260MB/sec (Max.)
    最大顺序写入速度 320MB/sec (Max.)
    容量 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
    认证 SnapDragon Wear 3100 ;
    MSM8909W
    工作电压 eMMC：VCC=3.3V，VCCQ=1.8V;
    LPDDR 2/3：VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V
    工作温度 -20℃~85℃
    封装方式 FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
    应用方向 智能穿戴 / 教育电子
    BIWIN ePOP

    4+4

    BWCD24L-04G

    		  

    8+4

    BWCD24M-08G

    		  
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