专业的设计与研发团队为你提供超预期的价值回报
具有丰富的存储平台开发经验，通过与原厂的密切合作，积极响应市场需求，为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件解决方案
BIWIN深耕IC封装测试领域十载有余，积淀了丰厚的技术经验与封装工艺；SIP封装工艺在电子产品微型化封装上独具优势，为客户的产品在市场竞争中加大竞争筹码。
BIWIN致力于为客户提供更具创意与创新的产品，根据用户需求提供定制化的方案设计、软件开发、产品设计等
关注微信公众号
粤公网安备 44030502005876号 |
粤ICP备13015869号 
